produktiem

General Electric Emergency Overspeed Board modelim DS200TCEAG1B ir viens mikroprocesors un vairāki programmējami lasāmatmiņas (PROM) moduļi. Tajā ir arī 3 drošinātāji, 30 džemperi un bajonetes savienotāju pāris.

Plate uzrauga piedziņu, lai noteiktu pārsnieguma ātrumu un liesmas noteikšanas izslēgšanas apstākļus, un attiecīgi izslēdz piedziņu. Bajonetes savienotāji tiek izmantoti, lai savienotu plati ar citām ierīcēm un platēm diskdzinī. Pirms savienojat tos ar vadu savienotājiem, kas atrodas kabeļa galā, ir rūpīgi jāapsver vīrišķās bajonetes savienotāji. Lai noņemtu bajonetes savienotāju, turiet savienotāju ar vienu roku un ar otru roku nostipriniet plati, lai tas nelocīties vai kustēties. Izvelciet bajonetes savienotāju no paneļa savienotāja un novietojiet kabeli malā, līdz esat gatavs savienot to ar rezerves plati.

Viens brīdinājums ir tāds, ka bajonetes savienotāju nedrīkst atvienot, velkot aiz kabeļa, nevis aiz savienotāja. Tas var sabojāt kabeli, izraujot signāla vadus no bajonetes savienotāja. Tāpat izvairieties no nejaušas pieskaršanās citām paneļa sastāvdaļām ar bajonetes savienotāju. Jūs varat saliekt vai saskrāpēt dēļa sastāvdaļas vai virsmu.

DS200TCEAG1B GE Emergency Overspeed Board ir viens mikroprocesors un vairāki programmējami lasāmatmiņas (PROM) moduļi, un tā atrodas MKV paneļa P kodolā. Tās galvenais mērķis ir apstrādāt ātruma pārsnieguma un liesmas noteikšanas izslēgšanas signālus no turbīnas. Ja shēmas plate ir noņemta, berg džemperi ir jāatiestata. Plāksne ir veidota ar 3 drošinātājiem, 30 džemperiem un 2 bajonetes savienotājiem.

PROM moduļos tiek saglabāta mikroprocesora izmantotā programmaparatūra un lietošanas instrukcijas. Nomainot šo plati, jūs ievērosiet, ka uz rezerves plates nav PROM moduļu. Tā kā PROM moduļus ir viegli noņemt un uzstādīt, jūs atklāsiet, ka ir vienkāršs uzdevums pārvietot moduļus no bojātās plates uz nomaiņu.