produktiem

Produkta pārskats

Trusted® TMR 24 Vdc digitālās izvades modulis saskaras ar 40 lauka ierīcēm. Visā modulī tiek veikti trīskārši diagnostikas testi, tostarp strāvas un sprieguma mērījumi katrā balsotā izvades kanāla daļā. Tiek veiktas arī iestrēgušu un iestrēgušu kļūmju pārbaudes. Kļūdu tolerance tiek panākta, izmantojot trīskāršās moduļu liekās (TMR) arhitektūru modulī katram no 40 izvades kanāliem. Tiek nodrošināta lauka ierīces automātiska līnijas uzraudzība. Šī funkcija ļauj modulim atklāt gan atvērtas, gan īssavienojuma kļūdas lauka vadu un slodzes ierīcēs. Modulis nodrošina iebūvētu notikumu secības (SOE) ziņošanu ar 1 ms izšķirtspēju. Izvades stāvokļa maiņa aktivizē SOE ierakstu. Izvades stāvokļi tiek automātiski noteikti pēc sprieguma un strāvas mērījumiem modulī. Šis modulis nav apstiprināts tiešai savienošanai ar bīstamām zonām, un tas ir jāizmanto kopā ar iekšējās drošības barjeras ierīcēm

Funkcijas

• 40 trīskārši moduļu lieki (TMR) izvades punkti vienam modulim. • Visaptveroša, automātiska diagnostika un pašpārbaude. • Automātiska līnijas uzraudzība katrā punktā, lai noteiktu atvērtas ķēdes un īssavienojumu lauka vadu un slodzes traucējumus. • 2500 V impulsu izturīga opto/galvaniskās izolācijas barjera. • Automātiska pārstrāvas aizsardzība (katram kanālam), nav nepieciešami ārēji drošinātāji. • On-board Sequence of Events (SOE) ziņošana ar 1 ms izšķirtspēju. • Moduli var karsti nomainīt tiešsaistē, izmantojot speciālas Companion (blakus) slota vai SmartSlot (viens rezerves slots daudziem moduļiem) konfigurācijas.

Priekšējā paneļa izejas statuss Gaismas diodes (LED) katram punktam norāda izejas statusu un lauka vadu kļūdas. • Priekšējā paneļa moduļa statusa gaismas diodes norāda moduļa stāvokli un darbības režīmu (aktīvs, gaidīšanas režīms, izglītots). • TϋV sertificēts IEC 61508 SIL 3. • Izejas tiek darbinātas izolētās astoņu grupu grupās. Katra šāda grupa ir Power Group (PG).

TMR 24 Vdc digitālās izvades modulis ir uzticamā ievades/izvades (I/O) moduļu diapazona dalībnieks. Visiem uzticamajiem I/O moduļiem ir kopīga funkcionalitāte un forma. Vispārīgākajā līmenī visi I/O moduļi saskaras ar Inter-Module Bus (IMB), kas nodrošina jaudu un ļauj sazināties ar TMR procesoru. Turklāt visiem moduļiem ir lauka saskarne, ko izmanto, lai izveidotu savienojumu ar modulim specifiskiem signāliem laukā. Visi moduļi ir trīskārši modulāri lieki (TMR).

1.1. Field Termination Unit (FTU)

Lauka izbeigšanas vienība (FTU) ir I/O moduļa sadaļa, kas savieno visus trīs FIU ar vienu lauka interfeisu. FTU nodrošina grupas atteices slēdžus un pasīvos komponentus, kas nepieciešami signāla kondicionēšanai, aizsardzībai pret pārspriegumu un EMI/RFI filtrēšanai. Uzstādot uzticamā kontrollera vai paplašinātāja šasijā, FTU lauka savienotājs tiek savienots ar lauka I/O kabeļa komplektu, kas pievienots šasijas aizmugurē. SmartSlot saite tiek nodota no HIU uz lauka savienojumiem, izmantojot FTU. Šie signāli nonāk tieši lauka savienotājā un saglabā izolāciju no FTU I/O signāliem. SmartSlot saite ir inteliģents savienojums starp aktīvajiem un gaidstāves moduļiem koordinācijai moduļa nomaiņas laikā.

1.2. Field Interface Unit (FIU)

Lauka interfeisa vienība (FIU) ir moduļa sadaļa, kurā ir noteiktas shēmas, kas nepieciešamas saskarnei ar konkrētiem lauka I/O signālu veidiem. Katram modulim ir trīs FIU, viens katrā slānī. TMR 24 Vdc digitālajam izvades modulim FIU satur vienu izejas slēdža struktūras posmu un sigma-delta (ΣΔ) izejas ķēdi katrai no 40 lauka izejām. Divas papildu ΣΔ shēmas nodrošina papildu ārējā lauka I/O barošanas sprieguma uzraudzību.

FIU saņem izolētu jaudu no HIU loģikai. FIU nodrošina papildu jaudas kondicionēšanu darbības spriegumiem, kas nepieciešami FIU shēmai. Izolēta 6,25 Mbit/s seriālā saite savieno katru FIU ar vienu no HIU slāņiem. FIU arī mēra virkni kuģa “mājturības” signālu, kas palīdz uzraudzīt moduļa veiktspēju un darbības apstākļus. Šie signāli ietver barošanas avota spriegumu, strāvas patēriņu, borta atsauces spriegumu un plates temperatūru.

1.3. Host Interface Unit (HIU)

HIU ir piekļuves punkts moduļa kopnei (IMB). Tas nodrošina arī elektroenerģijas sadali un lokāli programmējamu apstrādes jaudu. HIU ir vienīgā I/O moduļa sadaļa, kas ļauj tieši izveidot savienojumu ar IMB aizmugurplāksni. HIU ir kopīgs lielākajai daļai augstas integritātes I/O tipu, un tam ir no tipa atkarīgas un produktu klāsta kopīgas funkcijas. Katrs HIU satur trīs neatkarīgus slāņus, ko parasti dēvē par A, B un C. Visiem starpsavienojumiem starp trim šķēlumiem ir ietverta izolācija, lai palīdzētu novērst jebkādu defektu mijiedarbību starp šķēlumiem. Katrs šķēlums tiek uzskatīts par defektu ierobežošanas reģionu (FCR), jo viena slāņa kļūme neietekmē pārējo slāņu darbību. HIU nodrošina šādus pakalpojumus, kas ir kopīgi ģimenes moduļiem: • Liela ātruma kļūmēm izturīgi sakari ar TMR procesoru, izmantojot IMB interfeisu. • FCR starpsavienojumu kopne starp slāņiem, lai balsotu par ienākošajiem IMB datiem un izplatītu izejošos I/O moduļa datus IMB. • Galvaniski izolēta seriālo datu saskarne ar FIU šķēlumiem. • Dubultā 24 V līdzstrāvas šasijas barošanas sprieguma un jaudas regulēšanas dubultā jaudas sadale loģiskajai jaudai HIU shēmai. • Magnētiski izolēta jauda FIU šķēlēs. • Sērijas datu interfeiss ar FPU moduļa statusa gaismas diodēm. • SmartSlot saite starp aktīvajiem un gaidstāves moduļiem koordinācijai moduļa nomaiņas laikā. • Digitālā signālu apstrāde, lai veiktu lokālu datu samazināšanu un pašdiagnostiku. • Vietējie atmiņas resursi moduļa darbības, konfigurācijas un lauka I/O datu glabāšanai. • Uzturēšana uz kuģa, kas uzrauga atsauces spriegumus, strāvas patēriņu un dēļa temperatūru.