produkti

Produkta pārskats

Trusted® TMR 24 Vdc digitālās izejas modulis ir savienots ar 40 lauka ierīcēm. Visā modulī tiek veiktas trīskāršas diagnostikas pārbaudes, tostarp strāvas un sprieguma mērījumi katrā izvēlētā izejas kanāla daļā. Tiek veiktas arī pārbaudes, lai noteiktu iestrēguša un neiestrēguša stāvokļa kļūmes. Kļūmju tolerance tiek panākta, izmantojot trīskāršu modulāru redundanci (TMR) arhitektūru modulī katram no 40 izejas kanāliem. Tiek nodrošināta automātiska lauka ierīces līnijas uzraudzība. Šī funkcija ļauj modulim noteikt gan atvērtas, gan īsslēguma kļūmes lauka elektroinstalācijā un slodzes ierīcēs. Modulis nodrošina iebūvētu notikumu secības (SOE) pārskatu ar 1 ms izšķirtspēju. Izejas stāvokļa maiņa aktivizē SOE ierakstu. Izejas stāvokļi tiek automātiski noteikti, izmantojot sprieguma un strāvas mērījumus moduļa iekšpusē. Šis modulis nav apstiprināts tiešam savienojumam ar bīstamām zonām un jāizmanto kopā ar iekšējās drošības barjeras ierīcēm.

Funkcijas

• 40 trīskārši modulāri redundanti (TMR) izejas punkti katram modulim. • Visaptveroša, automātiska diagnostika un pašpārbaude. • Automātiska līnijas uzraudzība katrā punktā, lai noteiktu atvērtas ķēdes un īsslēguma lauka vadu un slodzes kļūdas. • 2500 V impulsa izturīga opto/galvaniskā izolācijas barjera. • Automātiska pārslodzes aizsardzība (katram kanālam), nav nepieciešami ārēji drošinātāji. • Iebūvēta notikumu secības (SOE) ziņošana ar 1 ms izšķirtspēju. • Moduli var nomainīt tiešsaistē, izmantojot speciālu Companion (blakus esošo) slotu vai SmartSlot (viena rezerves slots daudziem moduļiem) konfigurācijas.

Priekšējā paneļa izejas statuss Katra punkta gaismas diodes (LED) norāda izejas statusu un lauka elektroinstalācijas kļūmes. • Priekšējā paneļa moduļa statusa LED norāda moduļa stāvokli un darbības režīmu (aktīvs, gaidīšanas režīmā, apmācīts). • TϋV sertificēts IEC 61508 SIL 3. • Izejas tiek darbinātas izolētās astoņu grupās. Katra šāda grupa ir barošanas grupa (PG).

TMR 24 Vdc digitālās izejas modulis ir daļa no uzticamo ieejas/izejas (I/O) moduļu klāsta. Visiem uzticamajiem I/O moduļiem ir kopīga funkcionalitāte un forma. Vispārīgākajā līmenī visi I/O moduļi ir savienoti ar starpmoduļu kopni (IMB), kas nodrošina barošanu un ļauj sazināties ar TMR procesoru. Turklāt visiem moduļiem ir lauka saskarne, ko izmanto, lai izveidotu savienojumu ar moduļa specifiskiem signāliem laukā. Visi moduļi ir trīskārši modulāri redundanti (TMR).

1.1.Lauka terminācijas bloks (FTU)

Lauka terminācijas bloks (FTU) ir I/O moduļa daļa, kas savieno visus trīs FIU ar vienu lauka saskarni. FTU nodrošina grupas atteices slēdžus un pasīvos komponentus, kas nepieciešami signāla kondicionēšanai, pārsprieguma aizsardzībai un EMI/RFI filtrēšanai. Uzstādot FTU lauka savienotāju uzticamā kontrollera vai paplašinātāja šasijā, tas tiek savienots ar lauka I/O kabeļu komplektu, kas piestiprināts šasijas aizmugurē. SmartSlot saite tiek nodota no HIU uz lauka savienojumiem, izmantojot FTU. Šie signāli nonāk tieši lauka savienotājā un saglabā izolāciju no FTU I/O signāliem. SmartSlot saite ir intelektuālais savienojums starp aktīvo un gaidīšanas režīma moduļiem koordinācijai moduļu nomaiņas laikā.

1.2. Lauka saskarnes bloks (FIU)

Lauka saskarnes bloks (FIU) ir moduļa sadaļa, kurā ir īpašas shēmas, kas nepieciešamas saskarnei ar konkrētiem lauka I/O signālu veidiem. Katram modulim ir trīs FIU, pa vienam katrā šķēlē. TMR 24 Vdc digitālās izejas modulī FIU satur vienu izejas slēdža struktūras posmu un sigma-delta (ΣΔ) izejas ķēdi katrai no 40 lauka izejām. Divas papildu ΣΔ shēmas nodrošina ārējā lauka I/O barošanas sprieguma uzraudzību pēc izvēles.

FIU loģikai saņem izolētu barošanu no HIU. FIU nodrošina papildu barošanas kondicionēšanu FIU shēmas nepieciešamajiem darbības spriegumiem. Izolēta 6,25 Mbit/s seriālā saite savieno katru FIU ar vienu no HIU šķēlēm. FIU mēra arī virkni iebūvētu "uzturēšanas" signālu, kas palīdz uzraudzīt moduļa veiktspēju un darbības apstākļus. Šie signāli ietver barošanas spriegumus, strāvas patēriņu, iebūvētos atsauces spriegumus un plates temperatūru.

1.3. Resursdatora saskarnes bloks (HIU)

HIU ir moduļa piekļuves punkts starpmoduļu kopnei (IMB). Tas nodrošina arī jaudas sadali un lokālu programmējamu apstrādes jaudu. HIU ir vienīgā I/O moduļa sadaļa, kas ir tieši savienota ar IMB aizmugures plakni. HIU ir kopīgs lielākajai daļai augstas integritātes I/O tipu, un tam ir no tipa atkarīgas un produktu klāsta kopīgas funkcijas. Katrs HIU satur trīs neatkarīgas šķēles, ko parasti sauc par A, B un C. Visi savienojumi starp trim šķēlēm ietver izolāciju, lai palīdzētu novērst jebkādu kļūdu mijiedarbību starp šķēlēm. Katra šķēle tiek uzskatīta par kļūdu ierobežošanas reģionu (FCR), jo kļūme vienā šķēlē neietekmē pārējo slāņu darbību. HIU nodrošina šādus pakalpojumus, kas ir kopīgi visiem saimes moduļiem: • Ātrdarbīga kļūdu toleranta komunikācija ar TMR procesoru, izmantojot IMB saskarni. • FCR savienojuma kopne starp šķēlēm, lai balsotu par ienākošajiem IMB datiem un izplatītu izejošos I/O moduļa datus uz IMB. • Galvaniski izolēta seriālo datu saskarne ar FIU šķēlēm. • Dubultā 24 Vdc korpusa barošanas sprieguma rezerves jaudas koplietošana un jaudas regulēšana HIU shēmas loģiskās jaudas nodrošināšanai. • Magnētiski izolēta barošana FIU šķēlēm. • Seriālā datu saskarne ar FPU moduļu statusa gaismas diodēm. • SmartSlot savienojums starp aktīvajiem un gaidstāves moduļiem koordinācijai moduļu nomaiņas laikā. • Digitālā signāla apstrāde lokālai datu samazināšanai un pašdiagnostikai. • Vietējie atmiņas resursi moduļu darbības, konfigurācijas un lauka I/O datu glabāšanai. • Iebūvēta uzturēšanas sistēma, kas uzrauga atsauces spriegumus, strāvas patēriņu un plates temperatūru.